*供應(yīng)日本電測RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀代理
RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀是一款用于非金屬上的金屬鍍層厚度測量儀器，主要用于絕緣物上的金屬鍍層如印刷基板上的銅箔、電鍍等.儀器采用4探針探頭（kelvin式），不受雙面板和金屬板之里層及內(nèi)層影響，可得到**度測量。
主要特點(diǎn)
-校正、測定、操作很簡單，可選擇2種測量范圍，可測2~120um的金屬鍍層。
-使用者姓名、批號(hào)可登錄在頻道內(nèi)，共有40個(gè)頻道可以登錄且有利于做頻道的管理。
-每個(gè)頻道的測量數(shù)據(jù)可以被儲(chǔ)存下來，測量資料亦可以被其所設(shè)定之統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目執(zhí)行統(tǒng)計(jì)處理。
-統(tǒng)計(jì)處理、柱狀圖、分布圖、×-R管制圖，隨時(shí)可查閱。
-可設(shè)定膜厚上下限管制，對(duì)異常值會(huì)提示告知。
-探頭的探針破損時(shí)，可以更換探針并以低價(jià)修理。
*供應(yīng)日本電測RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀代理
RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)
測量范圍：2～24μm、10～120μm
測量面積：標(biāo)準(zhǔn)6∮mm ，微型3∮mm
測量單位：多種英制公制可切換
測量對(duì)象：非金屬上的金屬膜厚
本體尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm
本體重量：3.0kg
使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz
*供應(yīng)日本電測RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀代理
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